Carcasa para dispositivo inteligente pequeño

Ingeniería de la interfaz: carcasas de precisión para la próxima generación de pequeños dispositivos inteligentes

En el mundo interconectado del Internet de las cosas (IoT), la tecnología portátil y la electrónica portátil, la carcasa del dispositivo es el nexo crítico donde convergen físicamente la ingeniería, la experiencia del usuario y la identidad de la marca. Para los pequeños dispositivos inteligentes , esta carcasa conlleva una inmensa responsabilidad desproporcionada con su tamaño. Debe ser increíblemente compacto pero robusto, estéticamente atractivo pero altamente funcional y rentable para escalar al mismo tiempo que protege los componentes electrónicos internos sensibles. Bienvenido a nuestro enfoque dedicado a carcasas y gabinetes para dispositivos inteligentes pequeños , donde brindamos soluciones de fabricación de precisión adaptadas a los desafíos únicos del hardware inteligente y conectado.

El diseño y la fabricación de carcasas para dispositivos como sensores de IoT, rastreadores de actividad física, etiquetas inteligentes, monitores médicos y escáneres portátiles presentan un conjunto distinto de paradigmas de ingeniería. El espacio es absolutamente escaso, lo que exige un diseño interno meticuloso (DFM - Diseño para la Manufacturabilidad) para acomodar micro-PCB, baterías, antenas y sensores sin comprometer la integridad estructural o el rendimiento de la señal inalámbrica (transparencia o blindaje de RF). Estos dispositivos suelen estar sujetos a entornos de usuario exigentes, desde el contacto constante con la piel y la exposición a la humedad en dispositivos portátiles hasta el polvo, los impactos y amplios rangos de temperatura en el IoT industrial. Por lo tanto, la selección de materiales, el espesor de la pared, las técnicas de sellado (logrando clasificaciones IP67/IP68 en un factor de forma pequeño) y el diseño ergonómico no son consideraciones posteriores; son requisitos fundamentales para el éxito del producto.

Nuestras capacidades especializadas para hardware miniaturizado e inteligente

Combinamos experiencia en fabricación de alta precisión con un profundo conocimiento de los ecosistemas de dispositivos inteligentes para ofrecer soluciones de carcasa de extremo a extremo.

• Materiales avanzados para diversas aplicaciones: seleccionamos el material óptimo para equilibrar la durabilidad, el peso, el costo y la integridad de la señal:

  • Plásticos de ingeniería (ABS, PC, PC/ABS, nailon): ideales para geometrías complejas, excelente resistencia al impacto e idoneidad para moldeo por inyección de gran volumen. Las opciones incluyen grados rellenos de vidrio para mayor resistencia y materiales con clasificación de retardante de llama V-0.

  • Metal (aluminio, acero inoxidable): se utiliza para una sensación superior, una disipación de calor superior, blindaje EMI y una durabilidad extrema. Perfecto para gabinetes mecanizados por CNC en creación de prototipos o producción de bajo volumen, o como elementos estructurales en diseños híbridos.

  • Silicona y TPE (elastómero termoplástico): para agarres, sellos y parachoques protectores sobremoldeados que mejoran la ergonomía, la protección contra caídas y la resistencia al agua en dispositivos portátiles.

• Diseño integrado para una funcionalidad inteligente: nuestra filosofía de diseño se extiende más allá de la carcasa. Diseñamos características críticas para el funcionamiento de dispositivos inteligentes:

  • Integración de antena: diseño de zonas de carcasa de plástico con propiedades dieléctricas óptimas o creación de cortes precisos y soluciones de montaje para antenas internas para garantizar un rendimiento sólido de Bluetooth, Wi-Fi, LTE o LoRaWAN.

  • Integración de interfaz de usuario (UI): aperturas y soportes precisos para botones, sensores táctiles, micrófonos, parlantes y LED indicadores. Soluciones para una integración perfecta de pantallas o pantallas táctiles.

  • Sellado ambiental: diseño de canales de sellado complejos para juntas pequeñas (juntas tóricas, sellos de labio) para lograr clasificaciones confiables a prueba de agua y polvo incluso en dispositivos subminiatura.

  • Gestión térmica: incorporación de almohadillas térmicas, disipadores de calor o vías de ventilación en el diseño de la carcasa para gestionar la disipación de calor de procesadores compactos y sistemas de energía.

• Desde el prototipo hasta la producción de gran volumen: respaldamos todo el ciclo de vida de su producto:

  • Creación rápida de prototipos: utilización de impresión 3D de alta resolución (SLA, MJF) y mecanizado CNC de giro rápido para producir prototipos funcionales para pruebas de forma, ajuste y campo en cuestión de días.

  • Producción de puentes de bajo volumen: emplear métodos como el moldeo por inyección de bajo volumen o el mecanizado CNC continuo para suministrar pruebas piloto, campañas de financiación colectiva o lotes de prueba de mercado.

  • Fabricación de alto volumen: escalar sin problemas al moldeo por inyección de alta cavidad con un riguroso control de calidad para ofrecer millones de unidades consistentes y de alta calidad con un costo por pieza eficiente.

Industrias y aplicaciones que habilitamos:

• Electrónica de consumo y wearables: carcasas para relojes inteligentes, pulseras de fitness, auriculares inalámbricos, rastreadores y sensores domésticos inteligentes.

• IoT industrial (IIoT): carcasas robustas para rastreadores de activos, monitores ambientales, sensores de vibración de máquinas y terminales portátiles resistentes utilizados en logística, agricultura y fabricación.

• Medicina y atención médica: gabinetes biocompatibles y lavables para dispositivos de diagnóstico portátiles, sensores de monitoreo de pacientes y equipos terapéuticos portátiles, diseñados teniendo en cuenta consideraciones regulatorias.

• Telecomunicaciones y redes: carcasas de factor de forma pequeño para módulos, enrutadores, balizas y extensores de red 5G.